t-Global Technology - TI900-24-21.01-0.12

KEY Part #: K6153036

TI900-24-21.01-0.12 Pryse (USD) [334003stuks Voorraad]

  • 1 pcs$0.11074
  • 10 pcs$0.10678
  • 25 pcs$0.10156
  • 50 pcs$0.09895
  • 100 pcs$0.09757
  • 250 pcs$0.09090
  • 500 pcs$0.08555
  • 1,000 pcs$0.07753
  • 5,000 pcs$0.07486

Onderdeel nommer:
TI900-24-21.01-0.12
vervaardiger:
t-Global Technology
Gedetailleerde beskrywing:
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termiese - hittepype, dampkamers, Termiese toebehore, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - termoelektries, Peltier-modules, Fans - Toebehore - Fan cords, AC fans, DC-aanhangers and Termiese - vloeibare afkoeling ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 elektroniese komponente. TI900-24-21.01-0.12 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir TI900-24-21.01-0.12 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TI900-24-21.01-0.12 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : TI900-24-21.01-0.12
vervaardiger : t-Global Technology
beskrywing : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
reeks : Ti900
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Conductive Insulator Pad
vorm : Rectangular
Buitelyn : 24.00mm x 21.01mm
dikte : 0.0050" (0.127mm)
materiaal : Silicone
gom : -
Rugsteun, draer : Viscose
Kleur : White
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 1.8 W/m-K

U mag ook belangstel in
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole