Laird Technologies - Thermal Materials - A15896-06

KEY Part #: K6153152

A15896-06 Pryse (USD) [741stuks Voorraad]

  • 1 pcs$62.67561
  • 3 pcs$59.69549

Onderdeel nommer:
A15896-06
vervaardiger:
Laird Technologies - Thermal Materials
Gedetailleerde beskrywing:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 9x9" 5.0W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - termoelektries, Peltier-modules, Aanhangers - bykomstighede, Termiese toebehore, AC fans, Fans - Toebehore - Fan cords, Termiese - hittepype, dampkamers and DC-aanhangers ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Laird Technologies - Thermal Materials A15896-06 elektroniese komponente. A15896-06 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir A15896-06 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15896-06 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : A15896-06
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
reeks : Tflex™ 700
Deelstatus : Not For New Designs
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Square
Buitelyn : 228.60mm x 228.60mm
dikte : 0.0600" (1.524mm)
materiaal : Silicone
gom : Tacky - Both Sides
Rugsteun, draer : -
Kleur : Gray
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 5.0 W/m-K

U mag ook belangstel in
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole