Laird Technologies - Thermal Materials - A14569-03

KEY Part #: K6153155

A14569-03 Pryse (USD) [752stuks Voorraad]

  • 1 pcs$62.07266
  • 3 pcs$61.76384

Onderdeel nommer:
A14569-03
vervaardiger:
Laird Technologies - Thermal Materials
Gedetailleerde beskrywing:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5150 9" x 9"
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termiese - vloeibare afkoeling, Termiese - hittepype, dampkamers, Termiese toebehore, Termies - termoelektries, Peltier-modules, Termies - termoelektries, Peltier-byeenkomste, Fans - Toebehore - Fan cords and Termies - koelbakke ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Laird Technologies - Thermal Materials A14569-03 elektroniese komponente. A14569-03 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir A14569-03 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14569-03 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : A14569-03
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
reeks : Tflex™ 500
Deelstatus : Not For New Designs
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Square
Buitelyn : 228.60mm x 228.60mm
dikte : 0.150" (3.81mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : Tacky - Both Sides
Rugsteun, draer : -
Kleur : Blue
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 2.8 W/m-K

U mag ook belangstel in
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole