Bergquist - HIFLOW-105-AC-1.8X.74

KEY Part #: K6153043

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Pryse (USD) [79254stuks Voorraad]

  • 1 pcs$0.49336
  • 10 pcs$0.44026
  • 50 pcs$0.39460
  • 100 pcs$0.33020

Onderdeel nommer:
HIFLOW-105-AC-1.8X.74
vervaardiger:
Bergquist
Gedetailleerde beskrywing:
HI-FLOW 0.74X1.8.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termiese toebehore, Termiese pads, lakens, Termiese - vloeibare afkoeling, AC fans, Termiese - hittepype, dampkamers, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - termoelektries, Peltier-byeenkomste and Termies - termoelektries, Peltier-modules ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Bergquist HIFLOW-105-AC-1.8X.74 elektroniese komponente. HIFLOW-105-AC-1.8X.74 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir HIFLOW-105-AC-1.8X.74 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : HIFLOW-105-AC-1.8X.74
vervaardiger : Bergquist
beskrywing : HI-FLOW 0.74X1.8
reeks : -
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : -
vorm : -
Buitelyn : -
dikte : -
materiaal : -
gom : -
Rugsteun, draer : -
Kleur : -
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : -

U mag ook belangstel in
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole