Onderdeel nommer :
SMD2SWLF.020 1OZ
vervaardiger :
Chip Quik Inc.
beskrywing :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
samestelling :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
deursnee :
0.020" (0.51mm)
Smeltpunt :
441°F (227°C)
Vloeistof tipe :
No-Clean, Water Soluble
vorm :
Spool, 1 oz (28.35g)
Die begin van die rakleeftyd :
Date of Manufacture
Berging / koel temperatuur :
-