Parker Chomerics - 60-11-4511-T500

KEY Part #: K6153129

60-11-4511-T500 Pryse (USD) [22480stuks Voorraad]

  • 1 pcs$1.83331

Onderdeel nommer:
60-11-4511-T500
vervaardiger:
Parker Chomerics
Gedetailleerde beskrywing:
CHO-THERM T500 TO-3 0.010.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termies - termoelektries, Peltier-modules, DC-aanhangers, Fans - Toebehore - Fan cords, Termiese pads, lakens, Termiese - vloeibare afkoeling, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, AC fans and Termiese toebehore ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Parker Chomerics 60-11-4511-T500 elektroniese komponente. 60-11-4511-T500 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir 60-11-4511-T500 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4511-T500 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : 60-11-4511-T500
vervaardiger : Parker Chomerics
beskrywing : CHO-THERM T500 TO-3 0.010
reeks : CHO-THERM® T500
Deelstatus : Active
gebruik : TO-3
tipe : Insulator Pad, Sheet
vorm : Rhombus
Buitelyn : 40.46mm x 27.94mm
dikte : 0.0100" (0.254mm)
materiaal : Acrylic
gom : -
Rugsteun, draer : Fiberglass
Kleur : Green
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 2.1 W/m-K
U mag ook belangstel in
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole