Onderdeel nommer :
SMDSWLF.015 1OZ
vervaardiger :
Chip Quik Inc.
beskrywing :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
samestelling :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
deursnee :
0.015" (0.38mm)
Smeltpunt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Vloeistof tipe :
No-Clean, Water Soluble
vorm :
Spool, 1 oz (28.35g)
Die begin van die rakleeftyd :
Date of Manufacture
Berging / koel temperatuur :
-