Preci-Dip - 514-83-560M33-001148

KEY Part #: K3342508

514-83-560M33-001148 Pryse (USD) [681stuks Voorraad]

  • 1 pcs$68.55567
  • 12 pcs$68.21460

Onderdeel nommer:
514-83-560M33-001148
vervaardiger:
Preci-Dip
Gedetailleerde beskrywing:
CONN SOCKET BGA 560POS GOLD. IC & Component Sockets
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: D-Sub, D-vormige konneksies - Toebehore - Hefbooms, Terminale - Ringverbindings, USB-, DVI-, HDMI-verbindings, Koaksiale verbindings (RF) - kontakte, Aansluitstukke - magnetiese draadverbindings, Kaartrandverbindings - Adapters, Klemblokke - bykomstighede - merkerstroke and Koaksiale verbindings (RF) - Adapters ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Preci-Dip 514-83-560M33-001148 elektroniese komponente. 514-83-560M33-001148 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir 514-83-560M33-001148 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

514-83-560M33-001148 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : 514-83-560M33-001148
vervaardiger : Preci-Dip
beskrywing : CONN SOCKET BGA 560POS GOLD
reeks : 514
Deelstatus : Active
tipe : BGA
Aantal posisies of spelde (rooster) : 560 (33 x 33)
Pitch - Paring : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - paring : Gold
Kontakafwerking Dikte - Paring : 29.5µin (0.75µm)
Kontakmateriaal - paring : Beryllium Copper
Monteringstipe : Surface Mount
Kenmerke : Open Frame
beëindiging : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - Pos : Tin
Kontakafwerking Dikte - Pos : -
Kontakmateriaal - Pos : Brass
Behuisingsmateriaal : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Werkstemperatuur : -55°C ~ 125°C
U mag ook belangstel in