Laird Technologies - Thermal Materials - A10463-01

KEY Part #: K6153067

A10463-01 Pryse (USD) [9398stuks Voorraad]

  • 1 pcs$4.25716
  • 10 pcs$4.14082
  • 25 pcs$3.91077
  • 50 pcs$3.68073
  • 100 pcs$3.45068
  • 250 pcs$3.22064
  • 500 pcs$2.99059
  • 1,000 pcs$2.93308

Onderdeel nommer:
A10463-01
vervaardiger:
Laird Technologies - Thermal Materials
Gedetailleerde beskrywing:
THERM PAD 457.2MMX304.8MM GRAY. Thermal Interface Products Tgon 810 A0 12x18" sheet
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termies - termoelektries, Peltier-modules, Termiese toebehore, Termies - termoelektries, Peltier-byeenkomste, Termiese pads, lakens, DC-aanhangers, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - koelbakke and Aanhangers - bykomstighede ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Laird Technologies - Thermal Materials A10463-01 elektroniese komponente. A10463-01 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir A10463-01 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A10463-01 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : A10463-01
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : THERM PAD 457.2MMX304.8MM GRAY
reeks : Tgon™ 810
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Pad, Sheet
vorm : Rectangular
Buitelyn : 457.20mm x 304.80mm
dikte : 0.0100" (0.254mm)
materiaal : Graphite
gom : -
Rugsteun, draer : -
Kleur : Gray
Termiese weerstand : 0.10°C/W
Termiese geleidingsvermoë : 5.0 W/m-K

U mag ook belangstel in
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick