Laird Technologies - Thermal Materials - A14563-01

KEY Part #: K6153220

A14563-01 Pryse (USD) [1224stuks Voorraad]

  • 1 pcs$36.12439
  • 5 pcs$35.94467

Onderdeel nommer:
A14563-01
vervaardiger:
Laird Technologies - Thermal Materials
Gedetailleerde beskrywing:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 590 9x9" 2.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termiese toebehore, Fans - Toebehore - Fan cords, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termiese - vloeibare afkoeling, Termiese pads, lakens, AC fans and Termies - termoelektries, Peltier-byeenkomste ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Laird Technologies - Thermal Materials A14563-01 elektroniese komponente. A14563-01 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir A14563-01 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14563-01 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : A14563-01
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
reeks : Tflex™ 500
Deelstatus : Not For New Designs
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Square
Buitelyn : 228.60mm x 228.60mm
dikte : 0.0900" (2.286mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : Tacky - Both Sides
Rugsteun, draer : -
Kleur : Blue
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 2.8 W/m-K

U mag ook belangstel in
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220