Amphenol ICC (FCI) - DILB24P-223TLF

KEY Part #: K3363316

DILB24P-223TLF Pryse (USD) [207824stuks Voorraad]

  • 1 pcs$0.17797
  • 10,800 pcs$0.06323

Onderdeel nommer:
DILB24P-223TLF
vervaardiger:
Amphenol ICC (FCI)
Gedetailleerde beskrywing:
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Keystone - Invoegsels, Klemstukke - draadkoppelkonnekteerders, Terminale - huise, stewels, Eindblokke - kopstukke, stekkers en voetstukke, Verbindings met swaar werk - rame, Modulêre verbindings - propbehuise, Ronde verbindings - kontakte and D-vormige verbindings - sentronika ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Amphenol ICC (FCI) DILB24P-223TLF elektroniese komponente. DILB24P-223TLF kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir DILB24P-223TLF het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB24P-223TLF Produkkenmerke

Onderdeel nommer : DILB24P-223TLF
vervaardiger : Amphenol ICC (FCI)
beskrywing : CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
reeks : DILB
Deelstatus : Active
tipe : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Aantal posisies of spelde (rooster) : 24 (2 x 12)
Pitch - Paring : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - paring : Tin-Lead
Kontakafwerking Dikte - Paring : 100.0µin (2.54µm)
Kontakmateriaal - paring : Copper Alloy
Monteringstipe : Through Hole
Kenmerke : Open Frame
beëindiging : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - Pos : Tin-Lead
Kontakafwerking Dikte - Pos : 100.0µin (2.54µm)
Kontakmateriaal - Pos : Copper Alloy
Behuisingsmateriaal : Polyamide (PA), Nylon
Werkstemperatuur : -55°C ~ 125°C