Preci-Dip - 558-10-560M33-001104

KEY Part #: K3342465

558-10-560M33-001104 Pryse (USD) [576stuks Voorraad]

  • 1 pcs$81.04782
  • 12 pcs$80.64460

Onderdeel nommer:
558-10-560M33-001104
vervaardiger:
Preci-Dip
Gedetailleerde beskrywing:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Aansluitpunte - Pin-houers van die rekenaar, aansl, Eindstroke en toringsborde, Ronde verbindings - Agterdoppe en kabelklampe, Eindblokke - Adapters, Eindblokke - paneelmontering, Geheueverbindings - PC-kaarte - Adapters, Kaartrandverbindings - Adapters and Koaksiale verbindings (RF) - kontakte ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Preci-Dip 558-10-560M33-001104 elektroniese komponente. 558-10-560M33-001104 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir 558-10-560M33-001104 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-560M33-001104 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : 558-10-560M33-001104
vervaardiger : Preci-Dip
beskrywing : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
reeks : 558
Deelstatus : Active
tipe : BGA
Aantal posisies of spelde (rooster) : 560 (33 x 33)
Pitch - Paring : 0.050" (1.27mm)
Kontakafwerking - paring : Gold
Kontakafwerking Dikte - Paring : 10.0µin (0.25µm)
Kontakmateriaal - paring : Brass
Monteringstipe : Surface Mount
Kenmerke : Closed Frame
beëindiging : Solder
Pitch - Post : 0.050" (1.27mm)
Kontakafwerking - Pos : Gold
Kontakafwerking Dikte - Pos : 10.0µin (0.25µm)
Kontakmateriaal - Pos : Brass
Behuisingsmateriaal : FR4 Epoxy Glass
Werkstemperatuur : -55°C ~ 125°C
U mag ook belangstel in