Amphenol ICC (FCI) - DILB32P-223TLF

KEY Part #: K3363285

DILB32P-223TLF Pryse (USD) [194835stuks Voorraad]

  • 1 pcs$0.18984
  • 10,800 pcs$0.07555

Onderdeel nommer:
DILB32P-223TLF
vervaardiger:
Amphenol ICC (FCI)
Gedetailleerde beskrywing:
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD. IC & Component Sockets SOCKETS DIP
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: LGH-verbindings, Modulêre verbindings - bykomstighede, USB-, DVI-, HDMI-verbindings, Piesang- en wenkskakelaars - Bindposte, Eindblokke - kopstukke, stekkers en voetstukke, FFC, FPC (plat buigsaam) verbindings - bykomstighe, Reghoekige verbindings - veer gelaai and Terminale - Adapters ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Amphenol ICC (FCI) DILB32P-223TLF elektroniese komponente. DILB32P-223TLF kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir DILB32P-223TLF het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB32P-223TLF Produkkenmerke

Onderdeel nommer : DILB32P-223TLF
vervaardiger : Amphenol ICC (FCI)
beskrywing : CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
reeks : DILB
Deelstatus : Active
tipe : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Aantal posisies of spelde (rooster) : 32 (2 x 16)
Pitch - Paring : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - paring : Tin-Lead
Kontakafwerking Dikte - Paring : 100.0µin (2.54µm)
Kontakmateriaal - paring : Copper Alloy
Monteringstipe : Through Hole
Kenmerke : Open Frame
beëindiging : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - Pos : Tin-Lead
Kontakafwerking Dikte - Pos : 100.0µin (2.54µm)
Kontakmateriaal - Pos : Copper Alloy
Behuisingsmateriaal : Polyamide (PA), Nylon
Werkstemperatuur : -55°C ~ 125°C