Amphenol ICC (FCI) - DILB24P-224TLF

KEY Part #: K3363559

DILB24P-224TLF Pryse (USD) [575834stuks Voorraad]

  • 1 pcs$0.06423
  • 12,000 pcs$0.06097

Onderdeel nommer:
DILB24P-224TLF
vervaardiger:
Amphenol ICC (FCI)
Gedetailleerde beskrywing:
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24 POS DIP SOCKET
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Terminale - huise, stewels, Shunts, Jumpers, Modulêre konneksies - aansluitstukke met magneet, Terminale - Mesverbindings, Klemblokke - bykomstighede - merkerstroke, Sokke vir IC's, transistors - adapters, Optiese veselkonnekteerders - Adapters and Barrel - Toebehore ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Amphenol ICC (FCI) DILB24P-224TLF elektroniese komponente. DILB24P-224TLF kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir DILB24P-224TLF het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB24P-224TLF Produkkenmerke

Onderdeel nommer : DILB24P-224TLF
vervaardiger : Amphenol ICC (FCI)
beskrywing : CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
reeks : DILB
Deelstatus : Active
tipe : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Aantal posisies of spelde (rooster) : 24 (2 x 12)
Pitch - Paring : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - paring : Tin-Lead
Kontakafwerking Dikte - Paring : 100.0µin (2.54µm)
Kontakmateriaal - paring : Copper Alloy
Monteringstipe : Through Hole
Kenmerke : Open Frame
beëindiging : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakafwerking - Pos : Tin-Lead
Kontakafwerking Dikte - Pos : 100.0µin (2.54µm)
Kontakmateriaal - Pos : Copper Alloy
Behuisingsmateriaal : Polyamide (PA), Nylon
Werkstemperatuur : -55°C ~ 125°C

U mag ook belangstel in