Onderdeel nommer :
SMDSWLF.006 50G
vervaardiger :
Chip Quik Inc.
beskrywing :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
samestelling :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
deursnee :
0.006" (0.15mm)
Smeltpunt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Vloeistof tipe :
No-Clean, Water Soluble
Draadmeter :
34 AWG, 38 SWG
vorm :
Spool, 1.76 oz (50g)
Die begin van die rakleeftyd :
-
Berging / koel temperatuur :
-