Preci-Dip - 558-10-500M30-001104

KEY Part #: K3342466

558-10-500M30-001104 Pryse (USD) [585stuks Voorraad]

  • 1 pcs$79.85021
  • 13 pcs$79.45294

Onderdeel nommer:
558-10-500M30-001104
vervaardiger:
Preci-Dip
Gedetailleerde beskrywing:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: D-Sub, D-vormige konneksies - Toebehore - Hefbooms, Eindblokke - versperringsblokke, Shunts, Jumpers, D-Sub, D-vormige verbindings - Agterkop, kap, Reghoekige verbindings - Adapters, Koaksiale verbindings (RF), D-vormige verbindings - sentronika and Klemstukke - draadkoppelkonnekteerders ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Preci-Dip 558-10-500M30-001104 elektroniese komponente. 558-10-500M30-001104 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir 558-10-500M30-001104 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-500M30-001104 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : 558-10-500M30-001104
vervaardiger : Preci-Dip
beskrywing : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
reeks : 558
Deelstatus : Active
tipe : BGA
Aantal posisies of spelde (rooster) : 500 (30 x 30)
Pitch - Paring : 0.050" (1.27mm)
Kontakafwerking - paring : Gold
Kontakafwerking Dikte - Paring : 10.0µin (0.25µm)
Kontakmateriaal - paring : Brass
Monteringstipe : Surface Mount
Kenmerke : Closed Frame
beëindiging : Solder
Pitch - Post : 0.050" (1.27mm)
Kontakafwerking - Pos : Gold
Kontakafwerking Dikte - Pos : 10.0µin (0.25µm)
Kontakmateriaal - Pos : Brass
Behuisingsmateriaal : FR4 Epoxy Glass
Werkstemperatuur : -55°C ~ 125°C
U mag ook belangstel in