Laird Technologies - Thermal Materials - A14950-15

KEY Part #: K6153154

A14950-15 Pryse (USD) [744stuks Voorraad]

  • 1 pcs$62.71226
  • 3 pcs$62.40026

Onderdeel nommer:
A14950-15
vervaardiger:
Laird Technologies - Thermal Materials
Gedetailleerde beskrywing:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - termoelektries, Peltier-byeenkomste, Termiese toebehore, AC fans, DC-aanhangers, Termies - koelbakke, Termiese pads, lakens and Fans - Toebehore - Fan cords ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Laird Technologies - Thermal Materials A14950-15 elektroniese komponente. A14950-15 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir A14950-15 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14950-15 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : A14950-15
vervaardiger : Laird Technologies - Thermal Materials
beskrywing : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
reeks : Tflex™ 500
Deelstatus : Not For New Designs
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Square
Buitelyn : 228.60mm x 228.60mm
dikte : 0.150" (3.81mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : Tacky - One Side
Rugsteun, draer : -
Kleur : Blue
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : 2.8 W/m-K

U mag ook belangstel in
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole