Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 Pryse (USD) [17096stuks Voorraad]

  • 1 pcs$2.41063

Onderdeel nommer:
69-11-42337-T725
vervaardiger:
Parker Chomerics
Gedetailleerde beskrywing:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termiese - hittepype, dampkamers, DC-aanhangers, Aanhangers - bykomstighede, AC fans, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - termoelektries, Peltier-byeenkomste, Termiese pads, lakens and Termies - termoelektries, Peltier-modules ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Parker Chomerics 69-11-42337-T725 elektroniese komponente. 69-11-42337-T725 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir 69-11-42337-T725 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : 69-11-42337-T725
vervaardiger : Parker Chomerics
beskrywing : THERMAFLOW 28X28MM 18
reeks : THERMFLOW® T725
Deelstatus : Active
gebruik : -
tipe : Gap Filler Pad, Sheet
vorm : Square
Buitelyn : 28.00mm x 28.00mm
dikte : 0.0050" (0.127mm)
materiaal : Non-Silicone
gom : Tacky - Both Sides
Rugsteun, draer : -
Kleur : Pink
Termiese weerstand : -
Termiese geleidingsvermoë : -
U mag ook belangstel in
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft