Onderdeel nommer :
APF30-30-13CB
vervaardiger :
CTS Thermal Management Products
beskrywing :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Pakket afgekoel :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Aanhegselmetode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
lengte :
1.181" (30.00mm)
Hoogte buite basis (Hoogte van vin) :
0.500" (12.70mm)
Kragdissipasie @ temperatuurstyg :
-
Termiese weerstand @ gedwonge lugvloei :
2.50°C/W @ 200 LFM
Termiese weerstand @ Natuurlik :
-
Materiële afwerking :
Black Anodized