Onderdeel nommer :
SMD2SWLF.012 100G
vervaardiger :
Chip Quik Inc.
beskrywing :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
samestelling :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
deursnee :
0.012" (0.31mm)
Smeltpunt :
441°F (227°C)
Vloeistof tipe :
No-Clean, Water Soluble
Draadmeter :
28 AWG, 30 SWG
vorm :
Spool, 3.53 oz (100g)
Die begin van die rakleeftyd :
-
Berging / koel temperatuur :
-