Bergquist - SP600-114

KEY Part #: K6153171

SP600-114 Pryse (USD) [198981stuks Voorraad]

  • 1 pcs$0.18588
  • 10 pcs$0.16730
  • 50 pcs$0.15013
  • 100 pcs$0.13281
  • 500 pcs$0.11549
  • 1,000 pcs$0.08661
  • 5,000 pcs$0.07507

Onderdeel nommer:
SP600-114
vervaardiger:
Bergquist
Gedetailleerde beskrywing:
THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN.
Manufacturer's standard lead time:
In voorraad
Raklewe:
Een jaar
Chip van:
Hong Kong
RoHS:
Betalings metode:
Gestuur manier:
Gesinskategorieë:
KEY Components Co, LTD is 'n verspreider van elektroniese komponente wat produkkategorieë insluitend: Termiese pads, lakens, Termies - termoelektries, Peltier-modules, DC-aanhangers, Fans - Toebehore - Fan cords, Termiese - vloeibare afkoeling, Termies - gom, epoksies, ghries, pasta, Termies - koelbakke and Termiese - hittepype, dampkamers ...
Kompeterende voordeel:
Ons spesialiseer in Bergquist SP600-114 elektroniese komponente. SP600-114 kan binne 24 uur na bestelling gestuur word. Indien u enige eise vir SP600-114 het, moet u 'n kwotasieversoek hier of stuur vir ons 'n e-pos: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP600-114 Produkkenmerke

Onderdeel nommer : SP600-114
vervaardiger : Bergquist
beskrywing : THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN
reeks : Sil-Pad® 600
Deelstatus : Active
gebruik : TO-218, TO-220, TO-247
tipe : Pad, Sheet
vorm : Rectangular
Buitelyn : 24.00mm x 21.01mm
dikte : 0.0090" (0.229mm)
materiaal : Silicone Elastomer
gom : -
Rugsteun, draer : -
Kleur : Green
Termiese weerstand : 0.35°C/W
Termiese geleidingsvermoë : 1.0 W/m-K

U mag ook belangstel in
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft